传感器的可靠性，常败在封装的气密性上。
检漏方式的选择。氦检与压降法，灵敏度不同。
腔体材料的热膨胀。与芯片的差异会在温循中产生应力。
焊料的空洞率。空洞会降低散热与密封效果。
引线的密封结构。穿墙处的密封，是常见漏点。
老化与温循验证。通过测试才能说明长期可靠。
封装工艺的核心是密封，把漏点控住，可靠性才成立。
