9月17日，备受业界瞩目的华为全联接大会2026在上海正式拉开帷幕。本次大会为期三天，聚焦人工智能、云计算、数字基础设施等前沿领域，吸引了全球数千家企业和技术专家参与。 大会期间，华为正式披露了昇腾新一代超节点产品的最新进展。据介绍，这款即将上市的超节点产品面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与高并发推理场景设计，通过将数十颗乃至数千颗芯片通过专用高速总线紧密连接，实现了算力的跨越式提升。 相关业内人士表示，随着大模型参数规模的持续增长，单芯片的算力已经难以满足训练需求，超节点架构成为行业发展的重要方向。华为此次推出的新一代超节点，在互联带宽、延迟控制和能效比方面都取得了重要突破，有望为国内AI产业的发展提供更强大的算力支撑。 除了硬件产品之外，本次大会还围绕昇腾AI产业生态展开了多场专题论坛。华为分享了在软硬件技术创新、开源生态建设等方面的最新成果，并与合作伙伴共同探讨了AI技术在金融、制造、医疗等行业的落地应用路径。 据了解，昇腾AI人工智能产业峰会作为本次全联接大会的重要组成部分，还将发布多项技术标准和合作计划，进一步推动AI产业的开放协作与共同发展。
