8 月 31 日，2026 集成电路（无锡）创新发展大会配套主题展正式对外开放，展会汇集省内外近百家产业链企业，集中展出封装、检测、射频芯片等多类科创成果。展馆内，2.5D 先进封装研发平台、高分辨率电子束检测设备等硬核展品吸引不少行业客商驻足观摩。
展区按照产业链上下游划分板块，从基础材料、核心器件到终端应用完整呈现产业脉络。参展企业既有行业头部厂商，也有不少深耕细分赛道的中小科技企业，带来多款迭代升级的国产化设备样品。现场设置多场小型技术对接会，企业之间可以面对面沟通产品适配、联合开发等合作意向。
大会同步揭牌产业联盟，推动本地高校、科研院所和企业加强技术互通，展会将持续到 9 月 2 日，为行业搭建起产品展示、技术交流的线下载体。
