5月14日至16日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会——杭州长芯展，将在杭州大会展中心盛大举办。本届展会以“链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，总规模达30000平方米，汇聚400余家行业领军展商，预计吸引60000余名专业观众到场。
作为长三角集成电路产业的重要盛会，本届长芯展将覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、应用全产业链。第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA、RISC-V、AI芯片、存算一体等前沿技术成果将集中亮相，硬核展现中国“芯”实力。
杭州作为“中国数字经济第一城”，地处长三角集成电路产业核心腹地，联动上海、无锡、苏州等产业重镇，形成设计、制造、封测、材料装备全链条协同生态。依托浙江大学顶尖科研与人才储备，叠加阿里巴巴、海康威视等海量下游应用需求，本届展会将精准打通“产学研用”闭环，助力构建安全、稳定、有韧性的本土半导体供应链体系。
本届长芯展创新采用“展览+论坛+对接+体验”一体化模式。同期举办的杭州新纪元半导体高峰论坛、全产业链人才大会，以及先进封装、半导体材料与装备、EDA与RISC-V等高规格专业论坛，将直击行业痛点、解码技术趋势。
展会最大亮点是重磅举办的具身智能人形机器人、新能源汽车与高端医疗芯片供需对接会。现场将发布需求清单，组织企业路演、新品推介，预计促成10余项合作签约，加速前沿技术成果商业化落地。
展会经商务部批准，由浙江省半导体行业协会、上海高登会展集团联合主办，杭州国家“芯火”双创基地协办。5月的钱塘江畔，一场“芯”时代盛宴即将开启。
