流片成本是芯片设计企业必须精算的投入。
工艺节点的选择决定成本量级。先进工艺的掩膜费用与晶圆价格显著高于成熟工艺，选择应与产品定位匹配。
多项目晶圆能降低首轮投入。通过共享掩膜分摊费用，适合验证阶段的样片流片。
一次成功的比例不高。设计缺陷导致的改版，会让流片成本成倍增加。
验证环节的投入不能省。仿真、原型验证与软件联调的工作量，往往超过设计本身。
封装与测试同样计入成本。先进封装的费用在总成本中的占比逐年上升。
量产规模决定单位成本。流片费用需要在出货量上摊薄，小批量产品的成本压力明显。
流片决策的关键是把验证做足，把改版概率降下来，比单纯压低单次流片价格更有意义。
